群启科技高阶IC基板项目落地昆山
群启科技高阶IC基板项目落地昆山
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近日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。
此次签约落地的群启科技高阶IC基板项目，总投资4.9亿美元，规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米，全面达产后可实现年产值约23亿元，推动新一代电子信息产业创新集群加速发展、厚积成势。
据介绍，高阶IC基板是先进芯片制程工艺中的关键材料。项目落地后，昆山群启科技有限公司将致力于打造绿色环保的高端科技创新企业，主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
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