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德邦苏州半导体封装材料基地项目落户苏州

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-29 08:57
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【概要描述】德邦科技深耕半导体电子材料领域10余年,拥有一批具备多年半导体封装材料研发经验的研发技术人员,公司通过科研平台、人才团队、产学研合作优势,储备了大量的电子封装材料技术,具有坚实的半导体电子材料技术研究基础。

德邦苏州半导体封装材料基地项目落户苏州

【概要描述】德邦科技深耕半导体电子材料领域10余年,拥有一批具备多年半导体封装材料研发经验的研发技术人员,公司通过科研平台、人才团队、产学研合作优势,储备了大量的电子封装材料技术,具有坚实的半导体电子材料技术研究基础。

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日前,苏州市吴江汾湖高新区与烟台德邦科技股份有限公司举行德邦苏州半导体封装材料基地项目签约仪式。汾湖高新区招商局、苏州汾湖投资集团、清汾资本、德邦科技相关领导出席签约仪式并展开座谈。

德邦科技深耕半导体电子材料领域10余年,拥有一批具备多年半导体封装材料研发经验的研发技术人员,公司通过科研平台、人才团队、产学研合作优势,储备了大量的电子封装材料技术,具有坚实的半导体电子材料技术研究基础。

落户汾湖后,德邦科技将充分利用自身在半导体电子材料领域的优势,在汾湖建设国家级半导体封装材料工程技术研究中心和各类半导体电子封装材料生产基地,全面提升技术创新能力,为推进半导体材料的国产化进程添砖加瓦。

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